美國對中國的出口管制進一步升級，從國會到行政當局，新一輪措拖堅決防堵漏洞。最近，美國商務部工業和安全局(BIS)更新了涉及量子計算、半導體制造等先進技術的出口清單。國會眾議院也通過了至少4項議案，旨在加強對中國技術出口的管制政策法規。
儘管此類制裁措施嚴重限制了中國獲取尖端技術和設備的能力，許多跡象顯示，當前的政策法規存在漏洞，收效有限。日本半導體行業研究機構TechanaLye拆解分析了華為的一款手機，發現中國芯片技術水平僅比台積電的技術落後3年，遠超外界預期。拆解100種產品的該機構表示，美國的管制措施僅略微減慢了中國技術創新，但推動了中國半導體產業的自主生產。
此外，有報導顯示中國借助走私、第三國轉手等方式規避美國禁令，甚至通過亞馬遜或其他雲服務獲取高端人工智能芯片的功能。新美國安全中心(CNAS)的研究員蒂姆·菲斯特指出，美國一年前更新的出口管制措施因執行成本高昂和資源有限，難以防止中國獲取先進技術和設備。為此，菲斯特認為有必要重新評估監控和執法策略。
美國尤為注重攜手盟友防堵漏洞。荷蘭政府也宣佈擴大對阿斯麥(ASML)芯片設備的出口許可要求，中國無法獲取超紫外(DUV)光刻機設備。在無法獲得極紫外(EUV)光刻機的情況下，這對中國突破高端芯片關鍵技術至關重要。美國政策依賴與盟國的協調能力。
雖然日本、荷蘭等盟友的出口管制規定不如美國嚴格，華盛頓的目標是使這些盟國的規則與美國保持一致。美國政府甚至可能動用1959年制定的《外國直接產品規則(FDPR)》來阻止使用美國技術的產品流入中國。
為進一步促進跨部門的協調，美國眾議院通過《制裁名單協調法》，要求財政部、商務部和國防部在將外國個人或實體列入製裁名單時要相互通知。此前的缺乏溝通曾限制了美國政策的威力，经济金融力量中心資深主任伊萊恩·德津斯基指出這種“孤島效應”限制了制裁和管制措施的有效性。
新的措施引入了“全球管制”的概念，即在全球範圍內對敏感技術和設備實施出口管制。新規則新增了18個出口管制分類號(ECCN)並更新了9個現有分類號，使美國與其他國家保持同步。工業和安全局申明，向世界任何目的地出口這些技術都需要申請許可證，但對與美國措施一致的盟國允許例外。
即便有這些新努力，喬治城大學的研究員雅各布·費爾德蓋斯表示，仍需數年才能確定這些政策是否奏效，目前處於非常早期的階段。
總之，美國正在加緊對中國出口管制，通過更新政策和法規強化執行，並推動盟國協調一致，意圖全面堵住技術輸出的漏洞。但其效果還需時間來驗證。
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