台北 — 美中两国在半导体和人工智能（AI）领域的角力似乎有升级之势，美国候任总统特朗普重新执掌白宫后，这一局势可能愈加严峻。在11月15日于台北举办的“科技大势2025”论坛上，多位分析人士指出，美国政府可能对中国的芯片制裁升级，覆盖更广泛的14纳米及以下制程，甚至可能引发材料战。与会的中国科技界人士则认为，中国只能通过自主研发来应对美方制裁，预计最晚十年内，先进芯片制造工艺将追赶上美国。
在“科技大势2025”论坛上，台湾科技媒体DIGITIMES的半导体分析师陈泽嘉指出，特朗普的重返白宫可能意味着美国“制造业回流”的政策将继续推进，特别是在芯片制造领域，他预计美国芯片的先进制程产能将在未来四年内快速提升。
陈泽嘉表示，“2024年，美国半导体制造产能约占全球五纳米以下新增产能的3%左右，预计到2028年，这一比例将超过20%。”他预测，特朗普可能会对中国实施更为严厉的芯片制裁，尤其是针对华为等企业，防止中国通过非正当方式获取先进芯片。
多家媒体报道称，华为通过第三方公司从台积电获取了七纳米芯片，这一消息引发了美国国会的关注，美国商务部已要求台积电从11月11日起对中国客户停止供应七纳米以上芯片。此外，三星也应美国要求，通知中国客户暂停供应。陈泽嘉强调，美方的最终目的是保持对中国至少三至五代的技术优势。
同时，陈泽嘉还表示，特朗普可能会对中国发起材料战，以进一步削弱其半导体自主化能力。他指出，中国虽然在稀土金属生产上占有优势，但在其他关键材料上存在短板，尤其是用于极紫外光刻机的光刻胶供应受制于日本和美国的禁令，这将对中国芯片产业造成重大冲击。
在北京的蓝海资本高級合伙人李方则表示，特朗普可能会重组“Chip 4”联盟，以加大对中国的压力，但这也可能迫使中国走上自主研发的道路。他预测，中国最晚在十年内能够通过自主研发追赶上美国的芯片技术进展。
李方补充说，虽然特朗普可能对中国成熟制程（如14纳米、28纳米）进行打击，但成效可能有限，因为中芯国际和华为等企业已经掌握了28纳米、14纳米甚至更先进的七纳米制程。他还提到，特斯拉执行长埃隆·马斯克出任美国“政府效率部”，可能对美中关系有一定调节作用，因为特斯拉在中国设有工厂，马斯克可能不希望美中进一步恶化。
美中在AI领域的竞争也在加剧。DIGITIMES顾问分析师黄铭章指出，目前美国在AI算力上遥遥领先于中国，预计这一优势将在未来继续扩大。然而，他表示，中国可以通过租用美国的云算力网络来开发自己的AI技术，虽然这可能使中国在商业化落地时间上落后美国一年，但在软件应用上，中国与美国的差距正在缩小。
总的来说，美中两国在半导体和AI领域的竞争将持续激烈，两国供应链可能进一步脱钩。这种地缘政治下的科技竞争将成为未来数年的主题。
(内文照片来自GOOGLE)